Modell-ID

NPM-D3

Hinterkopf
Vorderkopf

Leicht
Kopf mit 16 Düsen

12-Düsenkopf

8-Düsenkopf

2-Düsenkopf

Kopf ausgeben

Kein Kopf

Leichter 16-Düsenkopf

NM-EJM6D

NM-EJM6D-MD

NM-EJM6D

12-Düsenkopf

8-Düsenkopf

2-Düsenkopf

Kopf ausgeben

NM-EJM6D-MD

NM-EJM6D-D

Inspektionskopf

NM-EJM6D-MA

NM-EJM6D-A

Kein Kopf

NM-EJM6D

NM-EJM6D-D

Platzierungskopf

Leichter 16-Düsenkopf
(Pro Kopf)

12-Düsenkopf
(Pro Kopf)

8-Düsenkopf
(Pro Kopf)

2-Düsenkopf
(Pro Kopf)

Hoher Produktionsmodus [EIN]

Hoher Produktionsmodus [AUS]

Max. Geschwindigkeit

42 000 cph
(0,086 s / Chip)

38 000 cph
(0,095 s / Chip)

34 500 cph
(0,104 s / Chip)

21 500 cph
(0,167 s / Chip)

5 500 cph (0,655 s / Chip)
4 250 cph (0,847 s / QFP)

Platzierungsgenauigkeit
(Cpk □ 1)

± 40 um / Chip

± 30 μm / Chip
(± 25 μm / Chip * 5)

± 30 μm / Chip

± 30 um / Chip
± 30 um / QFP
□ 12 mm bis

□ 32 mm
± 50
□ 12 mm unter µm / QFP

± 30 um / QFP

Komponentenabmessungen

(mm)

0402 Chip * 6 bis L 6 x B 6 x T 3

03015 * 6 * 7/0402 Chip * 6 bis L 6 x B 6 x T 3

0402 Chip * 6 bis L 12 x B 12 x T 6.5

0402 Chip * 6 bis L 32 x B 32 x T 12

0603 Chip auf L 100 x B 90 x T 28

Komponente
liefern

Taping

Klebeband: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm

Taping

Max. 68 (4, 8 mm Klebeband, kleine Rolle)

Stock

Max.16 (Single Stick Feeder)

Tablett

Max.20 (pro Fachzuführung)

Kopf ausgeben

Punktabgabe

Zeichnen Sie die Ausgabe

Abgabegeschwindigkeit

0,16 s / Punkt (Bedingung: XY = 10 mm, Z = weniger als 4 mm Bewegung, keine θ-Drehung)

4,25 s / Komponente (Zustand: 30 mm x 30 mm Eckausgabe) * 8

Genauigkeit der Klebeposition
(Cpk □ 1)

± 75 & mgr; m / Punkt

± 100 um / Komponente

Anwendbare Komponenten

1608 Chip zu SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP

SOP, PLCC, QFP, Konnektor, BGA, CSP

Inspektionskopf

2D-Inspektionskopf (A)

2D-Inspektionskopf (B)

Auflösung

18 um

9 um

Ansichtsgröße (mm)

44,4 x 37,2

21,1 x 17,6

Inspektionb Verarbeitung
Zeit

Löten
Inspektion * 9

0,35 s / Ansichtsgröße

Komponente
Inspektion * 9

0,5s / Ansichtsgröße

Inspektion
Objekt

Löten
Inspektion * 9

Chipkomponente: 100 μm x 150 μm oder mehr (0603 mm oder mehr)
Verpackungskomponente: φ150 μm oder mehr

Chipkomponente: 80 μm x 120 μm oder mehr (0402 mm oder mehr)
Verpackungskomponente: φ120 μm oder mehr

Komponente
Inspektion * 9

Quadratischer Chip (0603 mm oder mehr), SOP, QFP (Abstand 0,4 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Anschluss * 10

Quadratischer Chip (0402 mm oder mehr), SOP, QFP (ein Abstand von 0,3 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Anschluss * 10

Inspektion
Artikel

Löten
Inspektion * 9

Nässen, Unschärfe, Fehlausrichtung, abnormale Form, Überbrückung

Komponente
Inspektion * 9

Fehlend, Verschiebung, Umdrehen, Polarität, Fremdkörperinspektion * 11

Genauigkeit der Inspektionsposition * 12
(Cpk □ 1)

± 20 μm

± 10 μm

Nr. Von
Inspektion

Löten
Inspektion * 9

Komponente
Inspektion * 9

* 1:

Aufgrund eines Unterschieds in der PCB-Übertragungsreferenz kann keine direkte Verbindung mit zweispurigen Spezifikationen für NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) / NPM-W2 (NM-EJM7D) hergestellt werden.

* 2:

Nur für Hauptkörper

*3 :

Maß D inkl. Zufuhr: 2 683 mm
Abmessung D inkl. Zuführwagen: 2 728 mm

* 4:

Ohne Monitor, Signalturm und Deckenventilatorabdeckung.

* 5:

± 25 μm Platzierungsunterstützungsoption (unter von Panasonic angegebenen Bedingungen)

* 6:

Der 03015/0402 mm Chip erfordert eine spezielle Düse / Zuführung.

* 7:

Die Unterstützung für die Platzierung von 03015 mm Chips ist optional. (Unter den von Panasonic festgelegten Bedingungen: Platzierungsgenauigkeit ± 30 μm / Chip)

* 8:

Eine PCB-Höhenmesszeit von 0,5 s ist enthalten.

* 9:

Ein Kopf kann nicht gleichzeitig die Löt- und Bauteilprüfung durchführen.

* 10:

Weitere Informationen finden Sie in der Spezifikationsbroschüre.

* 11:

Für Chipkomponenten stehen Fremdkörper zur Verfügung. (Ohne 03015 mm Chip)

* 12:

Dies ist die Genauigkeit der Lotprüfposition, die von unserer Referenz unter Verwendung unserer Glasplatine für die Ebenenkalibrierung gemessen wird. Es kann durch plötzliche Änderungen der Umgebungstemperatur beeinträchtigt werden.